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供应三和化学工业株式会社助焊膏(WS-888F)系列特
发布时间:2016年11月03日
有 效 期:2017年05月05日
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详细说明
参数说明
类别: 助焊膏 焊接辅助器具: 返修该用的焊接器件物
焊接方法: 返修焊接 产地: 日本
名称: 水溶性助焊剂 重量: 100g
详细介绍
日本三和化学工业株式会是全球知名的电子化工产品生产公司。
三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装,返修领域,它使用于低离
子性之活化剂,润湿速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因
此,对电子产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.WS-888F为水基型助焊膏,残留物颜色非常少,建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3:WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装,返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四.包装方式:
100克/瓶
深圳市俊基瑞祥科技有限公司
陈生
先生 (销售主任)
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0755-82281981
传 真:
0755-82283686
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18566435185
公司地址:
中国广东深圳市南湖街道建设路东方广场1栋1807
邮 编:
518000
公司主页:
http://xia901196.qy6.com.cn
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